会期
2024/10/23(水)～25(金)
開催場所
東京ビッグサイト(東京国際展示場)東ホール
テーマ
世界が驚く包装イノベーションを！～TOKYO PACKから世界へ～
概要
包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、相談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することをもって目的とする。
主催
公益社団法人日本包装技術協会(Japan Packaging Institute)
入場
1,000円(税込)ただし、WEB事前登録した場合は無料